電源モジュール

• DC-DC 電力変換モジュール

  完全な製品ポートフォリオ
  完全な保護設計-
  独自の技術

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• 単一-出力高温-リニア電源モジュール

  ケース温度 200 度～250 度でも長期間確実に動作-
  高温-および幅広い-環境向けの設計
  電圧変動と負荷変動が小さい

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• デュアル-出力高温-リニア電源モジュール

  275 度のケース温度で長期間確実に動作-
  高温-および幅広い-環境向けの設計

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• ハイブリッド集積回路 DC-DC スイッチング電源モジュール

  厚膜ハイブリッド集積回路技術（MCM）-
  -55 度 ~ +200 度 動作温度 (ケース温度)

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• 高温-DC-DC電源モジュール

  MCM (マルチチップモジュール) パッケージング技術
  最大 205 度でも確実に動作
  極限環境向けに構築

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• マイクロ電源コンバータ

  厚膜ハイブリッド統合テクノロジー-
  TI DCR/DCP シリーズと完全互換
  コンパクトサイズと高信頼性

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• 放射線-強化 DC-DC コンバータ

  国際的な一流ブランドとの完全な互換性
  マルチ-機能
  密閉された全金属製パッケージ-

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• EMIフィルター

  厚膜ハイブリッド統合テクノロジー-
  金属密閉パッケージ
  強力な抗-機能

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• 厚膜電源装置

  主要な国際ブランドと完全にピンツーピン互換
  複数の機能を統合
  極限の動作環境向けに設計

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