ZITN LHP10 シリーズ ハイブリッド集積回路 DC-DC スイッチング電源モジュールは、厚膜ハイブリッド集積回路技術 (MCM)- を使用して製造されています。小型、コンパクトな構造、強力な耐振性、高い信頼性、優れた性能を備えています。
定格出力電力 10W で、24V ～ 72V の DC 電圧入力範囲をサポートできます。入力低電圧保護、出力過電流保護、出力過電圧保護、出力短絡保護などの総合的な保護機能を備えており、六面体シールドを採用しています。-
製品の特徴
- 動作温度 (ケース温度): -55 度 ~ +200 度;
- 入力電圧: 24 ~ 72V;
- 出力電圧: 3.3V、5V、9V、12V、15V、18V、24V (最大 3 出力チャンネル);
- 出力リップルとノイズ: 1% Vo;
- 出力電力: 10W (ケース温度が 200 度の場合、定格電力の 75% が提供されます)。
応用
石油探査用のダウンホール機器。
石油掘削用のダウンホール器具。
ダウンホール地球物理探査機器。
ZT ハイブリッド集積回路 DC- DC スイッチング電源モジュールの技術的特徴
MCM プロセスの概要
高温 MCM (マルチチップ モジュール)-厚膜ハイブリッド集積回路は、実装原理と物理構造の観点から、動作中の穴あけ測定 (MWD) 機器で遭遇する 3 つの主要な品質リスク、つまり電子部品の高温障害、電気接続障害、回路の耐衝撃性の不足に根本的に対処します。-
ZのメリットT高温-MCM厚膜-ハイブリッド集積回路と従来の高温-PCBソリューションとの比較
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従来のプラスチック-カプセル化デバイス ソリューション |
ZT高温-MCMカプセル化ソリューション |
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複数の表面実装はんだ接合。-高温および振動下での低温はんだ接合や剥離のリスクが高く、高い故障率につながります。 |
スルーホールのはんだ接合が少なくなる。-高温および振動下でも信頼性の高い電気接続、低い故障率 |
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非密閉チップパッケージ。-酸化や腐食を受けやすく、耐用年数が短い |
密封されたモジュール。酸素と湿気を隔離し、長寿命 |
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複雑な回路構造と溶接方法。維持するのが難しい |
モジュラー設計。簡単なメンテナンス |
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機密性が低い。クラッキングや偽造の危険性がある |
高い機密性。クラックや偽造が難しい |
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